三星电机IC电路板的潜在能力目标是成为世界第三大工厂

电子零件制造厂三星电机，在韩国首次开始服务器用fc-bga（覆晶-球门阵列包装）的量产，以世界第3位的IC包装基板制造厂作为目标。

Pulse表示，该公司的半导体基板产量将从2019年的495000米增加到2021年的703000米，相当于100个足球竞技场的产量。由于基板持续短缺，该公司已将利润幅度接近100%。

fc-bga是一种高层基板，技术难度非常大。三星电机扩大高端产品的生产，以仅次于日本的Ibiden，新光电工的半导体基板的第3位作为目标。fc-bga的市场规模预计未来5年每年增长10%以上，市值总额从113亿美元到2026年将达到170亿美元。三星电机半导体基板市场虽然比母鸡小，但成长可能性比母鸡大得多。

今年以来，投资三星电机3000亿韩元（2.27亿美元），生产韩国的下一代基板。这两年花了2万亿韩元，增加了fc-bga的生产设施。

【出处：集微网