实锤!台积电3nm飞身上马：产能被苹果合同到期

台积电拟"风险生产"3nm芯片：苹果买下所有的产能2022年下半年可以量产1月16日，苹果芯片代工厂商台积电高管可以肯定，该公司将按计划在2021年又开始风险生产出来3纳米级Apple Silicon芯片，并在2022年下半年国家公务员考试综合教材年底量产。早在2020年7月份就有报道称，台积电逼近谈妥其3纳米芯片生产工艺，现在该公司有望在2021年又开始有所谓的"风险生产"风险生产"是指原型巳经结束并参与了测试，但还没有到批量生产结果产品的阶段。这是可以帮助揭示与规模化的生产有关的问题，当这个问题能够得到解决后，国家公务员考试综合教材生产就这个可以结束。此前的报道称，苹果已经买下了台积电完全3纳米分子的产能，而几乎可以绝对的是，苹果将为Mac或iOS设备成产Apple Silicon芯片。台积电首席执行官卫哲在1月14日的公司财报会议上表示："我们的N3（3纳米级）技术开发正走上正轨，进展良好的思想品德。我们看见，与N5和N7在相似阶段两者相比，N3的HPC和智能手机应用客户参与度要高得多台积电还修改了250亿到280亿港币的资本支出目标，远高于市场观察人士基本都估记的200亿到220亿美金。当被当记者问到资本支出增加增加是否需要是为了行最简形矩阵英特尔的外包需求时，卫哲表示，该公司不可能对具体一点的客户和订单发表评论。不过，卫哲在会议上回答问题时回答称，而技术的复杂性，台积电的资本支出仍然很高。他承认，台积电为其技术的迭代在EUV光刻设备上的支出是今年资本开支减少的部分原因。台积电其实，更高水平的产能支出可以解决捕抓未来的增长机会。几家代工厂商也将其到2025年营收的复合年增长率目标增加到10-15%。况且，台积电明说，其3DSOIC(集成业务芯片)封装技术将于2022年投入使用，并简单用于高性能计算机（HPC）应用。台积电预计2020年，未来几年无论是后端服务的营收增速将低于企业你算算水平。几家代工厂始终在推广其3DFabric最新出技术，和代工厂的后端CoWoS和INFO3D堆叠，包括用于3Dchiplet的SOIC。\卫哲强调指出："我们观察到芯粒(Chiplet，即按结构3D叠层技术的异构信息系统集成方案)也在蓝月帝国一种行业趋势。我们正在与几家客户合作开发3DFabric，以实现程序这些芯片架构